AMD Yakin Suhu Processor Akan Makin Meningkat Sejalan Dengan Padatnya Ukuran Chip – CPU AMD Ryzen 7000 merupakan chip paling efisien yang tersedia. Arsitektur inti Zen 4 yang dikemasnya memberikan peningkatan besar dalam kinerja single dan multi-thread berkat peningkatan kepadatan transistor dan berbagai perubahan arsitektur. Namun, peningkatan kepadatan transistor dalam ukuran yang lebih kecil juga menyebabkan peningkatan suhu CPU secara drastis.
CPU Ryzen 7000 terbaru dengan nama kode Raphael bekerja sangat panas pada spesifikasi stok. Mereka biasanya mencapai puncak Tjmax 95C saat menjalankan tugas intensif CPU dan memerlukan banyak kinerja pendinginan untuk overclocking. CPU juga dapat diturunkan tegangannya dan mempertahankan kinerja yang hampir sama sekaligus mengurangi suhu sedikit, meskipun AMD memperkirakan tren ini akan berlanjut di generasi mendatang karena kepadatan chip terus meningkat.
Dalam sebuah wawancara dengan QuasarZone, VP AMD, David Mcafee, menyatakan bagaimana mereka bekerja keras dengan TSMC untuk mengoptimalkan teknologi terbaru untuk memberikan kualitas dan stabilitas chip mereka tetapi karena arsitektur CPU modern berlipat ganda atau bahkan melampaui itu dalam hal transistor. Menghitung setiap generasi makin kecilnya ukuran chip maka mungkin keluaran panasnya akan sama seperti sekarang atau terus meningkat.
Intel juga yakin bahwa keluaran panas untuk CPU akan terus mengalami peningkatan. CPU Generasi ke-14 terbaru dari perusahaan ini adalah beberapa chip terpanas yang dapat mencapai suhu maksimal lebih dari 100C. Hal ini menyebabkan pembuat motherboard memperluas ambang batas termal melampaui 115C yang memungkinkan chip mencapai suhu hingga 121C.
Namun para Insinyur Intel percaya bahwa hal ini memang wajar dan chip modern dirancang sedemikian rupa untuk mempertahankan suhu tinggi sekaligus memberikan kinerja terbaik. CPU AMD menunjukkan bahwa meskipun mencapai ambang batas termal, CPU sebenarnya tidak terlalu melambat.
